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aROK 5510 PC modulaire rackable pour l'IA embarquée MIL-STD-810H Intel Core (Series 2)

aROK 5510 PC modulaire rackable pour l'IA embarquée MIL-STD-810H Intel Core (Series 2)
aROK 5510 PC modulaire rackable pour l'IA embarquée MIL-STD-810H Intel Core (Series 2)
Informatique durcie NEXCOM
logo Informatique durcie NEXCOM
aROK 5510

Le aROK 5510 est un PC rackable ferroviaire haute performance conçu pour les applications d’intelligence artificielle embarquée.

Il est destiné aux trains et véhicules roulants nécessitant une puissance de calcul élevée pour des fonctions telles que la détection d’obstacles, la reconnaissance de signaux et de feux, ou encore l’inspection de pantographes.

Grâce à sa compatibilité avec les processeurs Intel® Coffee Lake (8e/9e Gen) et les GPU NVIDIA® GTX 1650 SUPER, il offre une capacité de traitement IA et vidéo exceptionnelle. Son architecture réseau, avec jusqu’à quatre modules WWAN 5G/LTE et huit cartes SIM, garantit une connectivité redondante et une large bande passante.

Certifié EN50155 (OT4) et EN45545-2, il supporte les environnements ferroviaires sévères et les températures extrêmes (-40 à +70°C). Ses nombreuses interfaces (PoE, SFP+, CAN, DIO, USB, HDMI, VGA, etc.) en font une plateforme idéale pour la vision embarquée, la vidéosurveillance ou les serveurs de données IA à bord.

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Equipement certifié assemblé en France

Configurable & assemblé en France

Fort de plus de 22 ans d'expérience en tant qu'expert Français du PC industriel reconnu, nous assemblons des équipements informatiques sur-mesure adaptées à vos besoins. Optez pour la qualité et la fiabilité en choisissant nos services d'assemblage en France. Chaque produit, matériel et composant est soumis à un processus de tests qualité. Obtenez un aROK 5510 de chez Nexcom adapté à vos exigences. En savoir plus...

Assemblage possible dès 1 pièce.

schema a500

Options matérielles principales

  • GPU discret : NVIDIA® GEFORCE® GTX 1650 SUPER (100W, 1280 CUDA® cores, 4GB GDDR6)

Extension réseau :

  • 4 x LAN M12 X-coded avec PoE 802.3af/at (max. 60W)
  • 2 x 10GbE SFP+ ports

Modules d’extension internes :

  • 3 x mini-PCIe pleine taille (USB 2.0 / PCIe 3.0)
  • 3 x M.2 (3042/3050/3052 Key B) pour modules LTE/5G NR
  • 1 x M.2 2280/2242/2260 Key M pour SSD NVMe 1.3

Support multi-SIM : jusqu’à 8 cartes SIM externes (2 par module WWAN)

Modules WWAN : jusqu’à 4 modules 4G LTE / 5G NR (optionnels)

GNSS intégré : u-blox NEO-M8N (GPS/Glonass/Galileo/Beidou)

TPM 2.0 : module de sécurité Infineon SLB9665TT2.0FW5.62

Stockage RAID : 6 x SSD SATA externes amovibles avec support RAID 0/1/5/10

Alimentation isolée :

  • 24VDC avec isolation 2,5kV
  • 110VDC avec isolation 2,5kV (option ferroviaire haute tension)

Ventilation intelligente : 4 ventilateurs “smart fan” extractibles, à vitesse variable selon la température

CaractéristiquesValeur
CPU Intel® Core™ i7/i5/i3 8e/9e Gen ou Xeon® E-2278GEL
Chipset Intel® C246
Mémoire 4 x DDR4 SO-DIMM jusqu’à 128 Go, ECC supporté
GPU Intel UHD 630, option NVIDIA® GTX 1650 SUPER 100W
Stockage 6 x SSD SATA externes, RAID 0/1/5/10, 1 x mSATA, 1 x M.2 NVMe, 1 x SD amovible
Expansion 3 x mini-PCIe, 3 x M.2, 8 x SIM externes, support WWAN 5G/LTE
GNSS u-blox NEO-M8N (GPS/Glonass/Galileo/Beidou)
Réseau 2 x LAN M12 GbE, 4 x PoE M12 (option), 2 x SFP+ 10GbE (option)
I/O HDMI, VGA, 4 x USB 3.1, 2 x USB 2.0, 4 x DI, 4 x DO, CAN 2.0B isolé, RS232/422/485 isolés
Sécurité TPM 2.0 Infineon SLB9665TT2.0FW5.62
Alimentation 24VDC ou 110VDC avec isolation 2.5kV
Température de fonctionnement -40°C à +70°C (jusqu’à 85°C en pic)
Normes EN50155, EN45545-2, MIL-STD-810G (vibration et choc)
Système d’exploitation Windows 10 / Linux
Dimensions 483 x 400 x 95 mm, poids 8.5 kg
Système d'exploitation Linux, Windows
Fonctionnalités Ethernet RJ45, HDMI, Port USB, Port série, VGA
Processeur Intel Xeon, Intel i3, Intel i5, Intel i7
Montage Rack
Architecture Avec ventilation
Interface de communication Ethernet, Série, USB
Nombre de ports ethernet 8 ports
Température extrême Oui
Nombre de ports séries 4
SKUaROK 5510
Fabricant / MarqueNexcom
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Fiche technique
Documentation technique · 05/11/2025 16:50

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