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NDiS B537 PC fanless embarqué 4K équipé d'un processeur Intel de 7eme génération, x1HDMI 4K, x1 GbE RJ45, x2COM RS232, x4 USB 3.0

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NDiS B537 PC fanless embarqué 4K équipé d'un processeur Intel de 7eme génération, x1HDMI 4K, x1 GbE RJ45, x2COM RS232, x4 USB 3.0
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Informatique durcie NEXCOM
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NDiS B537

Le NDiS B537 est un PC embarqué fanless haute performance conçu pour les environnements exigeants tels que la signalétique numérique, les bornes interactives, les kiosques ou les systèmes d’information des transports en commun.

Grâce à son processeur Intel Core 7ème génération (socket jusqu’à 35W), il combine puissance graphique 4K (HDMI 2.0) et fiabilité industrielle.

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Equipement certifié assemblé en France

Configurable & assemblé en France

Fort de plus de 23 ans d'expérience en tant qu'expert Français du PC industriel reconnu, nous assemblons des équipements informatiques sur-mesure adaptées à vos besoins. Optez pour la qualité et la fiabilité en choisissant nos services d'assemblage en France. Chaque produit, matériel et composant est soumis à un processus de tests qualité. Obtenez un NDiS B537 de chez Nexcom adapté à vos exigences. En savoir plus...

Assemblage possible dès 1 pièce.

Le PC fanless NDiS B537 intègre un port RJ45 GbE (double port RJ5 sur a version B537-I), des ports USB 3.0, des ports série COM RS232 ainsi que des possibilités d’extension mini-PCIe et M.2 (NGFF 2230) permettant l’ajout de modules Wi-Fi et 4G avec slot SIM.

Cette architecture en fait une plateforme idéale pour les systèmes embarqués communicants, connectés en réseau local ou via réseau cellulaire, tout en conservant un design totalement fanless garantissant silence, robustesse et maintenance réduite.

schema NDiS B537

CaractéristiquesValeur
Processeur supporté 7th Gen Intel Core socket type jusqu’à 35W
Chipset B537 Intel PCH H110
Chipset B537-I Intel PCH Q170
Graphiques Intel HD Graphics 600 series
Mémoire 2 x SO-DIMM 260 pins DDR4 1866/2133 MHz Non ECC jusqu’à 32 Go max 16 Go par socket
Stockage 1 x SATA 2.5” HDD ou SSD
USB face avant 2 x USB 3.0
USB face arrière 2 x USB 3.0
Sorties vidéo 1 x HDMI 2.0 4K 60Hz, 1 x HDMI 1.4
DisplayPort oui 1 x DisplayPort mais disponible sur la version B537-I uniquement
Réseau 1 x RJ45 Gigabit LAN | 2 x RJ45 disponibles sur la version B537-I uniquement
Ports série 2 x COM RS232
Audio 1 x MIC-in, 1 x Line-out
Extension 1 x mini-PCIe full size
Extension M.2 1 x NGFF 2230 pour WLAN
Slot SIM 1 x SIM
Alimentation Adaptateur externe 96W
Entrée alimentation 100 à 240 VAC
Sortie alimentation 12 VDC
Température de fonctionnement -10°C à 45°C
Température de stockage -20°C à 80°C
Humidité 10 à 90% non condensée
Dimensions 295 mm largeur x 189,9 mm profondeur x 33 mm hauteur
Certifications CE, FCC Class B
Systèmes supportés Windows 10, Linux
Système d'exploitation Linux, Windows 10 IoT
Fonctionnalités 4G LTE / GPS, Ethernet RJ45, HDMI, Port série, USB 3.0
Processeur Intel i3, Intel i5, Intel i7
Montage A poser
Architecture Fanless
Interface de communication 4G LTE, Ethernet, Série, USB
Nombre de ports ethernet 1 port
Température extrême Oui
Nombre de ports séries 2
SKUNDiS B537
Fabricant / MarqueNexcom
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Fiche technique
Documentation technique · 16/02/2026 15:52

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Nos équipes d'experts techniques sont à votre disposition pour discuter de votre projet dans les gammes PC embarqué et à propos de PC fanless embarqué 4K équipé d'un processeur Intel de 7eme génération, x1HDMI 4K, x1 GbE RJ45, x2COM RS232, x4 USB 3.0 de la marque Nexcom.

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